8月29日 ，上交所上市委召开2025年第32次审议会议 ，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材 ”）科创板IPO成功过会 。
这意味着公司提交的上市申请已通过监管机构审核，其财务状况 、经营模式 、合规性等均符合要求，即将在证券交易所发行股票 。
作为中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发与量产能力的企业之一 ，恒坤新材不仅打破了12英寸集成电路关键材料的国外垄断 ，其自产光刻材料的销售规模也跻身行业前列。
借助科创板IPO成功过会的契机，恒坤新材实现“国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业 ”愿景的进程将显著加快 ，向既定目标更进一步。
填补多项国内空白 自产光刻材料已供应12寸芯片领域
恒坤新材成立于2004年 ，专注于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业 ，主要从事光刻材料与前驱体材料的研发、生产和销售 。
公司产品主要应用于先进NAND 、DRAM存储芯片及90nm技术节点以下逻辑芯片生产制造的光刻 、薄膜沉积等工艺环节 ，是集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料 。报告期内，公司已量产供货的产品包括SOC、BARC 、i-Line光刻胶 、KrF光刻胶等光刻材料 ，以及TEOS等前驱体材料 ，量产供货款数随产品验证通过持续提升。
经过多年行业深耕，公司客户覆盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 ，已实现境外同类产品替代 ，打破12英寸集成电路关键材料的国外垄断 。
一大核心亮点是，恒坤新材的自产产品已完成对境外厂商同类产品的替代 。
据第三方市场数据统计，聚焦其光刻材料主力销售品种SOC与BARC ，2023年度境内市场国产厂商销售规模排名中 ，二者均由恒坤新材位列首位，行业认可度与影响力突出；同时 ，公司适配浸没式光刻工艺BARC 的量产供货已落地 ，全面助力境内集成电路先进制程加速推进。
在关键材料技术领域，恒坤新材亦有前瞻性布局：不仅储备或开发了ArF光刻胶、SiARC 、Top Coating（顶部涂层） 、硅基与金属基前驱体材料等核心技术 ，相关新产品还已推进至客户验证流程 。其中 ，ArF浸没式光刻胶进展尤为突出 。该材料是12英寸集成电路晶圆制造核心制程与工艺的必备关键材料，目前已完成验证并开启小规模销售。
目前 ，公司自产产品在研发、验证及量供环节的款数累计已超百款 。
出货高企印证增长韧劲自产产品收入年复合增长率122.97%
在光刻胶产品持续导入多客户端的背景下 ，恒坤新材主要产品出货量大幅增长，市场占有率亦持续提升 。
根据招股书 ，2022年至2024年公司营收分别为 3.22亿元 、3.68亿元 、5.48亿元；报告期内 ，公司主营业务突出，各期主营业务收入占营业收入的比例均超95%。
其中，公司自产产品销售收入分别为1.24亿元、1.91亿元 、3.44亿元 ，复合增长率达122.97% ，占主营业务收入的比例分别为38.94% 、52.72%、63.77%，收入规模与占比均逐年上升 。
随着境内集成电路产业持续发展 ，叠加国家战略推动关键材料国产化 ，关键材料市场规模逐年增长 。根据弗若斯特沙利文预测，境内集成电路关键材料市场规模预计2028年将达 2589.6亿元。
同时 ，基于晶圆制造技术节点不断升级及境内集成电路先进制程日趋成熟 ，光刻材料、前驱体材料 、靶材等制造材料用量均持续提升；预计前道工艺对应制造材料的增长幅度将高于后道工艺封测材料，2028年制造材料市场规模将达1853.8亿元 ，占关键材料市场规模的比例超70%。
值得关注的是 ，恒坤新材自主研发的SOC材料，是晶圆制造光刻环节的核心必备材料 。随着境内先进存储芯片产业发展 ，多层堆叠3D NAND 、18nm及以下制程DRAM等对SOC需求较高的产品 ，生产技术逐步完善，产能产量稳步提升，市场对SOC材料的需求及实际使用量也将随之持续增长 。
恒坤新材表示 ，未来将持续深耕集成电路关键材料领域 ，加大技术开发与产业化布局力度，不断拓展产品线、稳固产品品质 ，积极参与客户定制化开发 ，为客户提供集成电路关键材料整体解决方案；同时协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链。
抢占市场先机 扩产计划加速国产替代进程
恒坤新材IPO成功过会 ，时机恰到好处 。
本次IPO ，恒坤新材拟募集资金10.07亿元，用于“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”两大募投项目 。
恒坤新材表示 ，本次募投项目的实施将进一步完善公司产品线布局 、丰富产品种类 、推动技术创新、提升核心竞争力 ，同时满足客户的国产化需求。
随着我国集成电路制造工艺与封装技术的持续提升，先进制程芯片对集成电路关键材料的需求大幅增加 。
长期以来 ，光刻材料 、前驱体等集成电路关键材料被欧美 、日韩等国外头部厂商垄断 ，中国境内集成电路关键材料企业在原材料供应、研制设备 、技术积累 、人才培养、资金储备等方面，与国外头部厂商仍存在较大差距 。
根据弗若斯特沙利文的市场研究，目前KrF光刻胶的国产化率约为1%~2% ，ArF光刻胶的国产化率不足1% ，i-Line光刻胶的国产化率约为10%。2024年，恒坤新材的i-Line光刻胶销售规模为715.19万元 ，KrF光刻胶销售规模为1352.31万元 。
因此 ，通过本次募投项目的实施，恒坤新材将实现前驱体 、SiARC 、KrF、ArF等集成电路关键材料的国产化 ，填补国内集成电路行业在相关材料领域的空白 ，助力公司把握细分市场机遇、抢占市场先机，实现战略发展目标 。
展望未来 ，随着公司募投项目陆续落地 ，恒坤新材在多个新产品领域的成长空间将进一步打开，发展潜力值得期待。
（文章来源：财联社）
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